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本周一英特尔发表内部信表示领导晶圆制造业务的高管Sohail Ahmed下个月退休,他的职位未来将由三位高管承担,英特尔计划将晶圆制造业务拆分为技术开发、制造/运营及供应链三个部分。
硅晶圆供不应求到进入涨价周期,行业进入量价齐升的高景气度确定芯片应用领域扩大,半导体行业进入高景气周期确定。随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起,全球半导体行业重回景气周期。
近年来,我国集成电路产业迎来新一轮发展机遇期。其中,封装测试行业呈现稳步增长态势,年销售收入规模已超1500亿元。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分,近年随着出货片数成长,半导体制造材料营收也由2013年230亿美元成长到2016年的242亿美元,年复合成长率约1.8%。从细项中可看出硅晶圆销售占比由2013年35%降到2016年的30%。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
随着物联网的发展,200mm(8英寸)晶圆生产线受到欢迎,产能利用率大幅提高。因此,建议我国应尽快建立一条以国产半导体设备为主的200mm生产线。这是基于国家战略高度考虑。近期美国对华挑起贸易摩擦的可能性上升,所以我们应当做好最不利的情况发生时的应对准备。
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